富士康首座晶圓級(jí)封測(cè)廠在青島西海岸新區(qū)投產(chǎn)
2021-11-26 17:26 青島新聞網(wǎng)
青島新聞網(wǎng)11月26日訊(記者 陳志偉)今天上午,富士康半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在西海岸新區(qū)舉行。伴隨著首條晶圓級(jí)封裝測(cè)試生產(chǎn)線順利啟動(dòng),項(xiàng)目正式進(jìn)入生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)階段。
富士康半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目是富士康科技集團(tuán)首座晶圓級(jí)封測(cè)廠,通過(guò)導(dǎo)入全自動(dòng)化搬運(yùn)、智慧化生產(chǎn)與電子分析等高端系統(tǒng),打造業(yè)界前沿的工業(yè)4.0智能型無(wú)人化燈塔工廠,運(yùn)用世界領(lǐng)先的封裝技術(shù),封裝目前需求量快速增長(zhǎng)的5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等應(yīng)用芯片,預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后月封測(cè)晶圓芯片約3萬(wàn)片。